新一届国际固态电路会议ISSCC 2010开幕之际，AMD也公布了其首颗Fusion融合处理器“Llano”的更多细节，包括处理器和图形核心资料，以及三种新的电源管理技术——全新的“APU”(加速处理单元)即将到来。一、Llano APU：32nm四核心加DX11图形核心Llano的首颗样品已经出炉，并将在今年上半年提供给客户。新处理器采用GlobalFoundries 32nm SOI高K金属栅极(HKMG)工艺制造，相比于传统的多晶硅栅极能明显改善性能功耗比和架构弹性，另外还有11个铜金属层和低K电介质、基于硅锗的拉伸硅、第二代沉浸式光刻技术。Llano将在2011年提供给OEM客户并正式发布，正好对应Intel的Sandy Bridge，后者也是32nm工艺并整合图形核心，但仅仅是DX10级别。
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