随着AMD Fusion APU融合平台首款芯片组“Hudson D1”的规格细节逐渐浮出水面，原生支持USB 3.0似乎已经彻底无望，但是来自台湾笔记本厂商的消息称，AMD目前正在与瑞萨科技、NEC电子合并后的新公司瑞萨电子进行探讨，考虑获得USB 3.0技术授权并将其集成在Hudson D1芯片组中。事实上，AMD、瑞萨电子在今年早些时候就已经达成合作协议，共同致力于USB 3.0标准的推广，包括开发原型主板和驱动程序支持，但因为USB 3.0规范的主动权握在Intel手中，后者又有意推广自己开发的Light Peak接口，所以芯片组原生支持USB 3.0一时间成了奢望。根据此前消息，Hudson D1芯片组将支持多达14个USB 2.0、2个USB 1.1接口和6个SATA 3Gbps，但没有USB 3.0也没有SATA 6Gbps。这款单芯片设计的芯
在http://news.mydrivers.com/1/170/170640.htm阅读整个文章