汉唐游戏 - sinogame.net

据台湾主板厂商透露，Intel 6系列新一代芯片组(代号Cougar Point)中的首款型号“P67”将从今年第42周(10月18-24日)起开始出货，相应的新主板则会在12月份进入渠道。不过Intel很可能要等到明年初的CES 2011大展上才会正式发布新一代主流桌面平台，代号“Sugar Bay”，除了P67主板之外还有Sandy Bridge处理器，具备四个处理核心和一个图形核心，继续支持Hyper-Threading超线程技术和Turbo Boost睿频动态加速技术。稍后Intel还会发布更多Sandy Bridge家族处理器，既有双核心版本...

随着AMD Fusion APU融合平台首款芯片组“Hudson D1”的规格细节逐渐浮出水面，原生支持USB 3.0似乎已经彻底无望，但是来自台湾笔记本厂商的消息称，AMD目前正在与瑞萨科技、NEC电子合并后的新公司瑞萨电子进行探讨，考虑获得USB 3.0技术授权并将其集成在Hudson D1芯片组中。事实上，AMD、瑞萨电子在今年早些时候就已经达成合作协议，共同致力于USB 3.0标准的推广，包括开发原型主板和驱动程序支持，但因为USB 3.0规范的主动权握在Intel手中，后者又有意推广自己开发的Light Peak接口，所以芯片组原生支持USB 3.0一时间成了奢望...

不知道是为了展示另类的研发能力，还是有大量老芯片库存需要清理，华擎时不时就会发布一些非常雷人的主板产品，最典型的就是用几个时代前的芯片组搭配最新的处理器产品。近日，华擎又带来了一款“M3A UCC”，芯片组是三年前的AMD 480X CrossFire，却能搭配Phenom II X6六核心处理器。480X CrossFire芯片组开发代号RD480，原名Xpress 1600，AMD收购ATI之后将其改名，规格方面支持Socket 754/939接口的Athlon 64/FX、Sempron处理器，没有集成显卡，可提供两条PCI-E x16插槽，支持双路半速x8 CF...

AMD苦心研发多年的Fusion APU融合加速处理器终将在今年年底开始登场，相应的芯片组也会同时出炉，首款代号“Hudson D1”。Fusion APU家族的首发成员代号“Zacate”，面向移动领域的轻薄本和上网本，台积电40nm工艺制造，两个或一个“山猫”新架构处理核心，同时整合DX11图形核心，热设计功耗25/18W。因为处理器集成了更多模块，Hudson D1也变成了单芯片设计，相当于原来的南桥。规格方面，Hudson D1通过PCI-E 2.0 x4 UMI高速总线与处理器相连，集成四条PCI-E 2.0 x1...

2010年7月23日，随着今年的第三号台风“灿都”登陆广东沿海，微星2010年度的MOA(Master Overclocking Arena)超频大赛中国区总决赛也降临深圳火爆开幕。MOA 2010是微星举办超频大赛的第三季版本，在之前两届MOA超频大赛成功举办的基础上，微星本年度更加信心十足，此次比赛除了经过层层选拔赛入围的9位顶尖高手外，还有几十位媒体记者以及从高校选拔的学生代表共同见证了2010年度MOA中国区总冠军的诞生。除了现金大奖外，本次比赛的冠亚军还将受邀参加MOA台北总决赛，现场与欧、亚、美分区的高手一较高下！早上9点，窗外依然是因为台风灿都所带来的不停急雨...

今天秋叶原上出现了华擎的一款奇特主板，自带了一颗很罕见的处理器：VIA PV530。VIA PV530是一颗主打高效能计算的低功耗处理器，基于x86 Esther微架构，90nm工艺制造，NanoBGA2封装，核心面积21×21毫米，主频1.8GHz，前端总线800MHz，二级缓存12KB，支持SSE2/SSE3多媒体指令集。华擎的这款主板也直接叫作“PV530”，Miro ATX小板型，支持Untied Overclocking超频技术，处理器上只使用了一个小风扇和铝质散热片，并在处理器供电部分使用了固态电容。主板所用芯片组为VIA VX900，整合Chrome9...

据OCWorkbench报道，华擎正在准备两款非常特别的AMD平台主板“890FX Deluxe4”、“8909X Deluxe4”，均配备多达四个USB 3.0接口，其中两个位于背部挡板，两个可以转接到机箱前面板，这也是AMD主板上首次出现这种配置。华硕日前发布的“P7P55/USB3”则是世界上第一款同时提供前置和后置USB 3.0接口的主板，采用Intel P55芯片组。890FX Deluxe4基于AMD 890FX+SB850芯片组，四个USB 3.0来自两颗NEC控制芯片，同时还有八个SATA 6Gbps(六个来自南桥两个来自Marvell控制芯片...

如今市场上与Core i3/i5/i7搭配的大多数H55主板都是Micro ATX设计，根据经验这样的“小板”通常都不会是一流超频好手，因为主板面积的缩小增加了走线难度并限制了配置强度。不过著名板卡厂商七彩虹有意打破这一局面，最近发布了一款专门针对超频设计的C.H55 X7主板，并为其特意加入风冷超频加强包以增强超频稳定性。

昂达电子正式发布了最新一代采用"Super Stable 2"(倍稳固2)技术的主板，其中包括革命性的新一代IES数字智能节能技术（Intellectual Energy Saving）。目前来自昂达电子消息，IES正式升级到第二代的IES2。用户仅需安装软件轻触鼠标即可拯救环境，为环保做一番贡献！昂达电子的IES数字智能节能技术（Intellectual Energy Saving），能够将系统主动权交给用户选择，从最高性能到最大节能，用户可以根据自己的需求节约到50-70%的能源消耗，在处理不同任务时将更为得心应手（如长时间下载任务、音乐或视频播放等）。为了方便超频玩家直接了解相位工作情况...

来自主板厂商的消息称，低于预期的主板市场需求给第三季度前景带来了诸多不确定性，一线厂商定下的全年出货量目标也很难达成。一线主板制造商、品牌商原来预计第三季度的需求状况会有所好转，毕竟这是传统的旺季，但是直到现在订单规模也不是很大，让厂商们普遍对七八月的业绩持保守态度，预计第三季度出货量环比增幅仅有15％，无法回到第一季度的水平。美国和欧洲的经济状况被认为是主板市场低迷的主因。主板厂商目前普遍把希望寄托在了返校季和中国内地的十一国庆长假，对欧美的年底购物季却依然不乐观。华硕今年头两个季度的主板出货量分别为580万块、450万块，要想达成全年2500万块的目标必须在下半年出货1470万块，难度相当大...